Apple Siap Rombak Total Desain Mac di 2025–2026, Ini Bocoran Roadmap Chip M5 dan M6

Untuk model M5 Pro dan M5 Max, Apple akan menggunakan teknologi SoIC-mH (System-in-Integrated-Chips - Moulding Horizontal). Ini adalah metode chip packaging baru yang memisahkan CPU dan GPU dalam satu modul. Tujuannya adalah meningkatkan efisiensi termal dan memaksimalkan performa prosesor dan grafis tanpa mengorbankan ruang.

Teknologi ini berpotensi memberi keunggulan besar bagi para profesional kreatif, desainer 3D, dan pengguna intensif lainnya yang selama ini mengandalkan MacBook Pro sebagai mesin produktivitas utama.

MacBook Air dan iPad Pro Nasibnya Sedikit Berbeda

Meski fokus utama ada pada Mac, Apple juga diketahui tengah menyiapkan iPad Pro generasi baru. Namun, perangkat ini belum akan menggunakan chip M5, dan detail spesifiknya masih belum diketahui.

Sementara itu, untuk MacBook Air, chip M5 tampaknya belum akan hadir hingga 2026. Sebagai gantinya, ada rumor bahwa Apple sedang menyiapkan model MacBook Air dengan chip A18 Pro, yang sebelumnya dikaitkan dengan iPhone. Ini bisa menjadi strategi eksperimental untuk memisahkan antara Mac yang ringan dan Mac profesional dari sisi arsitektur prosesor.

Chip M6 Siap Menggebrak di 2026: Lebih Hemat, Lebih Cepat, Lebih Canggih

Tak berhenti di M5, Apple juga sudah menyiapkan chip M6 untuk semester kedua tahun 2026. Seri M6—yang terdiri dari M6, M6 Pro, dan M6 Max—akan dibuat menggunakan proses 2nm (N2) dari TSMC, dengan teknologi transistor baru bernama nanosheet atau GAAFET (Gate-All-Around FET).

Halaman Selanjutnya

Teknologi GAAFET diyakini sebagai lompatan besar dalam dunia semikonduktor karena mampu meningkatkan kerapatan transistor sekaligus menurunkan konsumsi daya. Ini berarti M6 akan lebih hemat baterai, lebih cepat dalam komputasi berat, dan tentunya lebih efisien dalam pengelolaan panas.